专利名称：一种倒装LED芯片专利类型：实用新型专利
发明人：吴哲雄,吕瞻旸,李冠亿,林聪辉,翁荣宗,曹亮清,白梅
英,王旭
申请号：CN201620246776.6申请日：20160328公开号：CN205428989U公开日：20160803
摘要：本实用新型涉及一种导热、散热性良好的倒装LED芯片，本实用新型提供的一种倒装LED芯片，新增P极金属导热电极、N极金属导热电极分别连接P型层和N型层，P电极、N电极再分别设置在P极金属导热电极、N极金属导热电极的表面，P极金属导热电极与N极金属导热电极之间用绝缘层隔离，P电极、N电极作为焊接电极以符合焊接的间距设置，P极金属导热电极、N极金属导热电极均作为中间导电层及导热层，可缩短其间距，更好的将绝缘层的热量吸收，保护绝缘层，P极金属导热电极、N极金属导热电极吸收的热量分别通过P电极、N电极导出；该结构的倒装LED芯片，具有导热、散热性良好的特点。
申请人：晶宇光电(厦门)有限公司
地址：361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路99号
国籍：CN
代理机构：厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人：何家富
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