专利名称：电子签封的封线及其电子签封结构专利类型：实用新型专利发明人：杨国强
申请号：CN201120053619.0申请日：20110303公开号：CN201975009U公开日：20110914
摘要：本实用新型公开了一种电子签封的封线及其电子签封结构，其特征是以金属箔线为导电芯，在导电芯的表面压合绝缘材料层构成封线。本实用新型采用强度很低的金属箔线为导电芯，压合在绝缘材料层中的金属箔线一旦被剪断，试图通过剥离或其它手段除去绝缘材料层以使金属箔线重新接合几乎是不可能的，也就是说在原有封线的基础上无法复通，因此，大大提高了签封的可靠性。
申请人：合肥智源系统工程有限公司
地址：230088 安徽省合肥市科学大道110号创业中心F9二楼
国籍：CN
代理机构：安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
代理人：何梅生
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